BTB 커넥터를 사용하는 이유는 무엇입니까?

BTB 커넥터를 사용하는 이유는 무엇입니까?
하나 이상의 상호 연결된 PC 보드를 사용하는 것이 아니라 두 개 이상의 디자인, 생산 및 마케팅 상황이 있습니다.

폼 팩터 제약 조건은 단일, 더 큰 보드 접근법의 전체 크기를 제한하고 이용 가능한 패키지 깊이를 활용하려면 3 차원 배열이 필요합니다.
저수준, 매우 민감한 아날로그 I/O 또는 RF 회로를 고속의 시끄러운 디지털 회로 근처에 배치 할 수없는 경우.
높은 전압이있는 곳과 좋은 엔지니어링 관행과 규제 표준은 분리를 요구합니다.
열 문제로 인해 더 뜨거운 부품을 별도의 위치에 배치해야합니다.
주어진 회로 하위 섹션이 기본 멀티 라인 사용자 디스플레이 및 푸시 버튼과 짝을 이루는 핵심 처리 보드, 다른 알람 또는 알람 또는 다른 알람 모델을위한보다 정교한 그래픽 터치 스크린과 같은 여러 버전의 제품에서 사용 또는 재사용 할 수있는 경우 센서 시스템.
생산에는 특수 제조/조립 공정 또는 수동 삽입을 요구하는 전원 장치 및 방열판과 같은 특수 부품이 필요하지만 나머지는 자동 삽입 및 납땜을 사용할 수 있습니다.
공급 업체는 프로세서 및 메모리와 같은 시스템에서 하나의 기능을 업그레이드 할 것으로 예상하지만 기술적 신뢰와 비용 상각으로 변환되지 않은 아날로그 기능을 남기고 자합니다.
현장 경험은 외부를 향한 I/O와 같은 시스템의 한 부분이 필드 교체가 필요할 가능성이 높지만 프로세서 및 메모리와 같은 내부 코어 기능은 MTTF (Meight Time to Failed)를 가질 수 있음을 나타냅니다.
일부 부품에는 전력 부품과 같은 더 두꺼운 PC 보드 재료와 더 무거운 구리 클래딩이 필요한 경우.
EMI/RFI 고려 사항 및 우려는 함수 간의 분리와 회로의 일부의 RF 차폐를 요구합니다.
여러 PC 보드 사용을 선택하거나 주장하는 합법적 인 디자인, 제작 및 지원 이유가 많이 있음이 분명합니다. 이를 위해 산업 제어 시스템, 모터 컨트롤, PLC (Programmable Logic Controllers), 경보 및 보안 장치, 휴대용 X- 레이 또는 초음파 기계와 같은 의료 시스템, HMI (Human-Machine Interfaces)가있는 장치가 있습니다. .